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sscooling半导体冷水机组ThermoRack 1801 实验室冷水机

访问次数：1350

更新日期：2024-03-24

简要描述：

sscooling半导体冷水机组ThermoRack 1801
更高容量的机架式冷水机组，用于等离子蚀刻和其他半导体应用

sscooling半导体冷水机组ThermoRack 1801 实验室冷水机
品牌其他品牌产地进口
冷却方式水冷式仪器种类分体式

sscooling半导体冷水机组ThermoRack 1801

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  • 1，800 瓦的冷却能力 – 在相同的 50U 机架式机箱中，容量比 ThermoRack 1201 高 5%

  • ±0.05°C 温度稳定性/重复性

  • 工作温度范围：-20°C 至 80°C

  • 专为非?？焖俚南煊Χ杓?/span>

  • 提供标准高流量、中流量和低流量配置

  • 减少晶圆间的变化，消除晶圆效应

  • 比基于压缩机的冷水机组节能高达 80%

  • 采用热电技术，可靠性高，维护成本低

  • 设计简单 – 只有 2 个活动部件

  • 消除氟利昂和其他有害制冷剂，符合新的环境法规

  • 使用更少的设施水和昂贵的冷却剂，如氟惰性或高登

  • 紧凑的尺寸：多达 6 个 TR1801 系统适合 1 台压缩机冷水机组的空间

  • 通信接口可用于 AMAT、LAM、TEL 和 Hitachi 系统

  • 通用电源 – 插入即可在世界任何地方使用

  • 等离子刻蚀、等离子灰、CMP 和其他工艺的解决方案

sscooling半导体冷水机组ThermoRack 1801

规格

工作范围：
-20°C 至 80°C（需要 N2/CDA）
LT 在低于 0°C 时需要选件
环境温度：
10°C 至 40°C 无冷凝
稳定性/可重复性：
恒定负载下± 0.05°C（即使在接近环境温度时）
制冷量*：
1，600-2，000 瓦 @ 20°C，20°C 设施用水
，具体取决于冷板和工艺流体
加热能力**：
3，000-3，400 瓦 @ 20°C，20°C 设施用水
，具体取决于冷板和工艺流体
冷却液/工艺流体：
氟惰性/高登/HFE或水/乙二醇
工艺流体接头：
1/2“ 世伟洛克 1/2" 世伟洛克（316 不锈钢）
泵：
无刷直流磁力驱动离心机
流量：
（参见泵曲线）
油箱容积：
5.7 升（1.5 加仑），带 2 个液位传感器
设施用水：
8-12 升/分钟（2-3 加仑/分钟）@ 10-35°C 过滤、处理过的再循环设施冷却水，pH 6.5 至 8.2
设施水配件：
1/2“ 世伟洛克（316 不锈钢）
N2/CDA （必需）：
500 sccm -30°C 露点或更低的 CDA 或 N2，
30-60 psig （2-4 bar），用于低温操作
接液材料：
工艺：铝，不锈钢和聚合物设施
：密封硬质阳极氧化铝
和不锈钢
尺寸（宽 x 深 x 高）：
19 英寸 x 24 英寸 x 8.7 英寸 5U（48 厘米 x 61 厘米 x 22 厘米）
重量：
70 磅（31 千克）
电源输入：
200-240 VAC 1 相，50/60 Hz，最大 10 A
断路器：
16 安培 200-250 VAC 2 极，带 30 mA GFCI
远程EMO：
外部干接点
通信：
泛林， 应用材料公司，  RS232， 其他
警报：
温度、液位、系统或组件
故障（显示、干接点和机器接口）
标准：
半 S2-0200，符合 F47 标准，CE
保证：
2 年
*注意：冷却能力会因配置和设施而异 水温/流速


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